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                      貼片電阻/貼片電容立碑现象的罪魁祸首-焊盘尺寸不当

                      貼片電容在表面贴装过程中出现“立碑现象”,是电子制造企业在SMT过程中可能会碰到的问题。经验不足的生产工程师往往会将貼片電容的质量问题作为追根溯源的方向,这是完全不正确的。作为使用量极其广泛的基础元器件,貼片電容规格尺寸早已经标准化,对于包括風華高科在內的國內外知名MLCC制造企業而言,SMT加工中的立碑現象應該從焊盤尺寸入手,查找原因。

                      1.貼片電容焊接时,“立碑”过程。
                      動畫地址:http://www.56.com/u55/v_NTc4NjEwMTI.html。

                      2. 焊盤尺寸    設計貼片電阻、貼片電容焊盘时,应严格保持其全面的对称性,即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致,以保证焊膏熔融时,作用于元件上焊点的合力为零,以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步,焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅 IPC-782 《表面贴装设计与焊盘布局标准入事实上,超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动,从而导致把元件拉出焊盘的一端。 
                      對于小型片狀元件,爲元件的一端設計不同的焊盤尺寸,或者將焊盤的一端連接到地線板上,也可能導致元件豎立。不同焊盤尺 寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在回流期間,元件簡直是飄浮在液體的焊錫上,當焊錫固化時達到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造 成附著力的缺乏和元件的旋轉。在一些情況中,延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。 
                      3、通过以上二点,可以看出,在貼片電容焊接过程中,不当的焊盘等等会引立碑效应。同时,可以说明,这个立碑现象是由于在貼片过程中产生的各种力的不均衡而产生。
                       
                      4、焊盤資料:詳見风华貼片電容規格書

                      本文鏈接:/tech/2683.html

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